铜的极限：AI集群逼出光互连革命
训练前沿大模型需要将数万乃至数十万颗GPU紧密互连，数据在芯片之间高速穿梭。传统电信号铜互连在传输距离增加时，带宽迅速衰减、功耗急剧上升，已经成为AI算力扩张的瓶颈。业界普遍认为，铜在112Gbps/通道之后的可用距离正快速缩短，「铜墙」近在眼前。
光互连提供了出路：用光子取代电子在芯片间传递信息，带宽更高、传输距离更远、单位比特功耗更低。硅光子学(silicon photonics)将光器件集成到成熟的CMOS工艺上，使光模块得以规模量产；而共封装光学(CPO)更进一步，把光引擎与交换芯片封装在同一基板上，大幅缩短电气路径、降低功耗。这正是2026年数据中心互连的主线叙事。
硅光市场：稳健扩张的「底座」
硅光子学是整个光互连革命的技术底座。GMInsights预计，全球硅光子市场规模将从2025年的约5.62亿美元，增长至2035年的约60.4亿美元，年复合增长率约26.8%。增长引擎清晰：AI数据中心对800G、1.6T光模块的需求爆发，叠加电信、高性能计算与新兴的光计算应用，构成多点支撑的稳健曲线。
对供应链而言,硅光的成熟意味着光器件正从「分立光学」走向「半导体级集成」,生产环节向晶圆厂、先进封装与精密对准设备倾斜。这也使得原本由少数光通信厂商主导的环节,逐步向更广泛的半导体生态开放,采购与配套的机会随之扩散到激光器、调制器、光纤耦合与测试等多个细分领域。
CPO：增速更快的「尖刀」赛道
如果说硅光是底座，CPO就是其上增速最快的尖刀环节。IMARC预计，全球CPO市场将从2025年的约1.26亿美元，飙升至2034年的约38.4亿美元，年复合增长率高达约44.9%——几乎是硅光整体增速的两倍。更乐观的行业机构（如LightCounting、Coherent）甚至预计，在规模化场景下CPO市场到2030年可达100亿至150亿美元量级。
2026年，CPO进入关键验证期：800G光模块进入高量产，1.6T完成早期qualification，CPO逐渐成为下一代交换机的主流形态。最具风向标意义的信号来自英伟达——其面向大规模GPU集群的下一代AI交换机正推动硅光与CPO集成，被视为CPO最具商业分量的采用案例。一旦头部加速器与交换机厂商全面切换，CPO的渗透曲线将明显陡峭化。
中韩供应链的位置：先进封装与材料的机会
CPO的难点不在「能不能做出光」，而在「如何把光与电高质量地封装在一起」。这恰恰落在先进封装、精密对准、热管理与光纤阵列等环节——而这些正是中韩半导体供应链具备深厚积累的领域。韩国在HBM与先进封装上的领先、中国在光模块与光纤器件上的规模制造能力，使两国在CPO产业链中具备互补的卡位空间。
对摩科这样的贸易商，CPO浪潮带来的是材料与零部件的新需求：高纯度光学材料、微透镜与光纤阵列、精密对准与测试设备、以及散热界面材料等。随着光模块从「插拔式」走向「共封装」，供应链对精度与一致性的要求大幅提高，能够提供稳定品质与跨境配套的供应商将获得结构性机会。
风险与节奏：技术路线尚未完全收敛
CPO虽前景广阔，但技术路线尚未完全收敛。NPO（近封装光学）、CPO与XPO等方案各有取舍，可维护性、良率与可靠性仍是大规模部署的现实障碍。光引擎与交换芯片共封装后，一旦光路出问题，维修与更换的成本与复杂度高于可插拔模块,这使部分运营商在切换时保持谨慎。
因此，2026至2028年更可能是「可插拔光模块与CPO并存」的过渡期，而非一夜替换。对供应链参与者而言，理性的做法是同时布局两条路线，紧盯英伟达等龙头的量产节点与良率突破。无论最终哪条路线占优，「光进铜退」的大方向已经确立，围绕硅光与先进封装的长期需求将持续扩张。